コア機能と主要なアプリケーション

不活性保護（酸化防止・湿気防止）： 化学的に安定した窒素は酸素と水分を隔離し、それによってシリコンウェーハ、金属配線、フォトレジストなどの傷つきやすい材料の酸化や汚染を防ぎます。一般的なシナリオには、ウェーハの保管/輸送、フォトレジスト コーティング、CVD/ALD 薄膜堆積、ラピッド サーマル アニーリング (RTA)、およびワイヤ ボンディングが含まれます。

プロセス制御とキャリアガス: これは前駆体を輸送するキャリアガスとして機能し、反応チャンバーへの均一な供給を保証します。また、プラズマを安定させ、反応速度を調整し、薄膜の均一性とエッチングプロファイルの精度を高めるための希釈ガスまたはバックグラウンドガスとしても機能します。典型的なシナリオには、CVD/ALD、プラズマ エッチング、イオン注入バッファリングが含まれます。

パージと浄化: 装置チャンバーやパイプラインから残留物質を徹底的にパージし、二次汚染を防ぎます。さらに、クリーンルーム内を正圧に維持し、エアカーテンの保護バリアを確立します。典型的なシナリオには、リソグラフィー/エッチング ツールのチャンバー切り替え、ガス ライン切り替え、クリーンルームの陽圧維持などが含まれます。

補助および専用アプリケーション: 高温プロセス中にチップを保護します。 SMTリフローおよびウェーブはんだ付け時のはんだの酸化を抑制し、濡れ性を向上させます。レーザー加工中の表面酸化を最小限に抑えます。また、故障率を低減するために、敏感なコンポーネント (磁気ヘッドや LED など) に不活性な保管環境を提供します。